全国炒股配资门户 ,国企搞创新联合体，请看美国、日本、法国的经验！

混改风云公众号第1449篇原创文章

作者|知本咨询国企改革数据中心 朱腾

责编|亿亿 编辑|阿苓

“集中力量办大事”是人类社会解决重大问题的普适经验，其逻辑内核是将相关资源聚集，以量变促进质变，推动事物向理想状态靠近。

近代以来，三次工业革命完美印证了科技创新对生产力发展与社会进步的支撑作用，围绕科技创新这一“大事” 集中力量进行攻关成为世界各国打造竞争优势的关键举措，并各自形成以产学研协同为基础的协同创新模式。

以下我们就从日本VLSI项目谈起，分析国外产学研协同创新的早期实践和后续发展形式。

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1.日本超大规模集成电路项目

二战之后，新技术和相关产业发展迅速，日本政府开始注意到企业间合作研发的重要性，希望建立一些有规模的企业联盟来推动产业发展和技术升级。

由通产省（全程通商产业省，承担宏观经济管理职能、负责制定产业政策并从事行业管理的旧中央省厅，后改组为经济产业省）牵头在汽车、电力、交通、化工等行业帮助产业链企业建立协作关系，有效推动了产业的进步。

这种经验后来在半导体产业推广升级，也就是我们下面要说的超大规模集成电路项目。

日本的半导体产业的崛起始于上世纪70年代初，彼时日本半导体产业整体落后于美国十年以上，并且承受着美国先进企业的冲击。

1976年开始，日本开始了了超大规模集成电路（VLSI）项目，由通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司为骨干，联合通产省下属电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，共计投资720亿日元设立共同研究所，用于进行半导体核心共性技术突破。

VLSI聚集全国顶尖研究人才，企业、政府、高校三方通力协作。共同研究所所长来自通产省电子技术综合研究所，负责研究的技术领导责任。

项目各方共同研究项目的标准是“共同”和“基础”，即技术对各成员企业有价值且普适。

成员企业平等享有研究成果，各自承担技术的商业化开发。研究所设立6个实验室对半导体微精细加工技术、结晶技术、设计技术等半导体技术开展研究。

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图1 超大规模集成电路项目组织设置

在1976到1979年项目实施期间，VLSI产出超过1000项专利和多项重要技术，完成对美国技术的赶超，使日本一举成为世界最大半导体生产国。

日本的VLSI项目开创了政府支持产业技术研究发展新模式，后来日本将这种模式应用到光学测量与控制系统、超级计算机等项目中，取得了良好成效。更重要的是，这一模式的成功为世界各国提供了协同创新范式。

2.美国半导体制造工艺研究联合体

20世纪初，美国的高等院校与企业就依托政府开展技术创新。二战后美国政府将科学管理纳入政府职能，并对其提供教育、科技、经济政策上的支持，并成立世界上第一个真正意义上产学研结合的实体——斯坦福工业园。

到20世纪80年代，面对日本产业界发起的挑战，美国政府高度重视高新技术研究与开发，在半导体领域开始了反击。

1987年，美国半导体工业协会建议成立一家跨半导体行业的研究联合体以促进技术进步，该计划最终形成美国半导体制造技术研究联合体（SEMATECH）。

SRMATECH是一个政府牵头，企业与政府合作的半导体制造工艺研究的合作联盟，核心目标在于加强半导体制造工业与半导体设备工业之间的联系，合作方式包括委托开发新设备、改进现有设备、统一制定下一步技术发展战略以及加强信息交流。

SRMATECH的研究项目主要来自成员企业的实际需要，研究经费由13家成员和联邦政府各自承担一半，设立中心管理机构进行管理。研究人员和管理人员大多来自成员公司，以借调的方式进入SRAMTECH，并作为成员公司在联合体的代理人。

联邦政府帮助SRAMTECH进行项目立项，协调联合体项目与政府其企业他半导体项目之间的合作。

另外SRAMTECH为半导体研发公司（SRC）提供研究经费，后者投资美国大学中有关半导体的研究项目，形成了产学研通力合作的局面。

SRMATECH运行期间，美国半导体制造商之间合作交流加深，技术研发加快，产业成本降低，到1992年，美国再次成为半导体市场份额世界第一，并诞生出一批半导体头部企业。

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图2 SEMATECH支持半导体设备供应商的主要措施

资料来源：中金研究院

美国和日本的实践都是从特定的产业出发，有针对性的开展服务于产业进步的合作技术研究。这种组织形式和创新路径在后来的总结中被称为“研究联合体”（RJVs），并成为企业技术创新领域的重要研究方向。

此后，研究联合体在世界各国遍地开花，较为成功的案例有德国光伏技术创新联盟、韩国超大规模集成电路技术共同开发计划等。

这些研究联合体的共同特征是促进了所在国相关产业的快速发展，各创新主体形成前沿技术成果，技术成果又反哺产学研各方进一步占据该领域的创新高地，形成良性循环。

02

1.纵向深入：美日先进存储研究联合体

协同创新模式的应用让美日在半导体产业竞争中不断发展，并在之后一直主导和引领半导体技术与产业发展。

同时，美日两国将协同创新纵向深入，在存储技术领域开展跨国合作，联合创建美日先进存储研究联合体（ASRC），成为新型产学研一体化融合发展的典范。

ASRC成立于2016年，以加速存储技术发明到产业化为战略目标。具体的目标实现路径包括制定技术发展路线图和组织联合体成员开展合作研发。

企业在ASRC中发挥主导作用，是科技创新决策、研发投入、科研组织和成果转化的主体，开展关键技术研发、研究成果转化及产业化、科技资源共享。

高校和科研院所在ASRC中将基础研究、技术研发、人才培养结合起来，发挥基础研究深厚、学科交叉融合的优势，通过承担联合体研究项目、以基础前沿探索和研究成果转化。

此外，ASRC的实体单位是国际磁盘驱动器、设备及材料协会。该协会会员遍布存储产业链，ASRC的研究成果可以得到整个行业的支持，联合体成员可以借助行业协会开展更广泛的合作。

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资料来源：ASRC官网

ASRC最突出的特点是完善的创新生态，包括稳定的经费、优秀的人才和项目管理机制，这3方面共同支撑起ASRC开放、包容、可持续的创新生态。

ASRC的研究经费源于会员企业上缴的会费，会费的90%用作项目支持，不同层级成员企业之间会费存在差别。

ASRC构建起包括战略科学家、技术人才、管理人才等的多元化、多层次人才队伍，不仅为科技人才提供创新环境，更具有一部分的培养功能。项目管理上，ASRC对科研项目进行动态监督，跟踪项目进展。

项目成果根据会员级别进行分配，经分配后的科技成果企业有权应用到新产品研发之中。

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图4 ASRC创新生态

2.横向探索：法国竞争力集群计划

不论是美国还是日本在研究联合体上的实践，本质上都是自下而上的，以局部的技术突破带动相关产业进步。

进入21世纪，法国将这一模式上升到国家战略层面，自上而下的在全国范围内开展类似的合作研发，即“竞争力集群计划”。

竞争力集群计划出现的背景是，经济全球化下全球分工的发展让法国等一众老牌工业国家出现产业空心化困境，重新构筑产业优势成为积淀发展动力的重要手段。

2004年开始，法国推出竞争力集群计划，竞争力集群是指特定区域内产、学、研机构围绕同一产业竞争技术研发主题，依托研发项目组织形成的协同创新集合体。这种合作一般以共同的市场或科技研究领域为基础，形成优势互补，开展技术突破。

不同于美国和日本半导体产业创新中以大企业为主的模式，法国的竞争力集群由多个层次组成，集群成员包括跨国企业、大学、科研机构、中小型企业甚至是微型企业。从组织形式上来看，法国的竞争力集群计划和我国目前的创新联合体较为接近，都是在国家战略层面从技术突破出发，政府进行引导，根据区域发展情况以企业为主体构建协同创新组织，可以作为我国的创新联合体建设的优秀借鉴。

以成立于2001年的阿尔萨斯-洛林地区的“未来汽车集群”为例，65家汽车企业构成最初的产业集群，后来成员逐渐扩张到500家企业。

该产业集群围绕协作创新项目、工业绩效改进计划、新培训和技能以及业务将企业、公共研究机构等聚集在一起，开展能源和推进、联网和自动驾驶汽车等5个方面的创新。

类似的竞争力集群在多个地区的多个行业实施推广，经过近二十年发展，形成了一套完备的创新生态系统，对法国技术进步和产业发展产生显著的带动作用。

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纵观发达国家创新发展的实践，可以看出产学研协同创新已经成为创新型国家提高自主创新能力的有力组织模式。

其核心点在于打破领域、区域甚至是国别的限制，构建起庞大的创新网络，实现创新要素最大限度的整合和最高效率的协同，最终产出巨大的经济效益和社会效益。

环顾国内，受时代背景影响，真正意义上的产学研协同创新到改革开放后才起步。但经过四十余年的飞速发展，依旧取得了显著的成就，这部分内容我们将在下篇文章开展叙述。

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